Основанная в 2020 году, компания IIIF150 специализируется на создании премиальных ультратонких прочных телефонов. Осознавая общий недостаток на рынке - пожертвование эстетикой и эргономичным дизайном в угоду прочности, команда продукта IIIF150 решила переосмыслить существующие нормы. Главной целью IIIF150 является тщательное проектирование, беспрерывные исследования и инновационное развитие ультратонких прочных телефонов. Вот и появляется IIIF150 Air2 Ultra - самый тонкий прочный телефон в истории на момент 2024 года с толщиной 8,55 мм.

Mobile World Congress 2024, одно из самых ожидаемых событий в индустрии высоких технологий, пройдет в выставочном центре Fira Gran Via в Барселоне с 26 по 29 февраля. Это ежегодное собрание служит глобальной платформой для ведущих компаний, чтобы продемонстрировать свои последние инновации и технологические достижения в секторе мобильной связи и телекоммуникаций.